Scholarlink

Ziel der Fertigungskette im DFA ist die Herstellung eines Gehäuses für eine Leistungselektronik, welches über einen Deckel mit bauteilintegrierten Sensoren in Faserverbundbauweise (FVK-Deckel) und einem darauf abgestimmten Unterteil aus Aluminium besteht. In diesem Kapitel werden die Produktionstechnologien für das Aluminiumgehäuse, der verwendete Sensor und der FVK-Deckel definiert. Es wird ein allgemeiner Überblick über jede Produktionstechnik gegeben und die zu berücksichtigenden Parameter sowie die Durchführung des Prozesses im Projekt Schritt für Schritt aufgezeigt. Die Prozessanalyse umfasst: Aluminiumgehäuse, Herstellung des MEMS-Sensorbandes, Multiaxiales ORW-Verfahren zur Herstellung des Gewebes, Lagenzuschnitt und TFP-Verfahren, Drapieren und Vorbereitung für Infiltrieren, RTM-Verfahren einschließlich Aushärtungsprozess, Produktfertigstellung einschließlich Montagelöcher und Kontaktierung des Sensorbandes. Abschließend werden der FVK-Deckel und das Aluminiumunterteil zu einem Gehäuse für eine Leistungselektronik montiert und mit weiterer Peripherie komplettiert.

错误：搜索内容不能为空，请输入英文关键词
错误：关键词超出字数限制，请精简
高级检索

Durchführung der Fertigungsprozesse für den Digitalen Fingerabdruck

  • 章节

  • 发表日期：

    2025年

查看全文
  • Silvio Facciotto,
  • Jörg Dittmann,
  • Andreas Raichle,
  • Florian Fritz,
  • Karim Bahroun,
  • Jan Dietrich Seiffert,
  • Markus Münch,
  • Sebastian Dogaru,
  • Florian Ritter,
  • Andreas Maximilian Damm,
  • Lennart Bechtloff,
  • Peter Middendorf,
  • Patrick Böhler,
  • Jochen Wiedemann

摘要

Ziel der Fertigungskette im DFA ist die Herstellung eines Gehäuses für eine Leistungselektronik, welches über einen Deckel mit bauteilintegrierten Sensoren in Faserverbundbauweise (FVK-Deckel) und einem darauf abgestimmten Unterteil aus Aluminium besteht. In diesem Kapitel werden die Produktionstechnologien für das Aluminiumgehäuse, der verwendete Sensor und der FVK-Deckel definiert. Es wird ein allgemeiner Überblick über jede Produktionstechnik gegeben und die zu berücksichtigenden Parameter sowie die Durchführung des Prozesses im Projekt Schritt für Schritt aufgezeigt. Die Prozessanalyse umfasst: Aluminiumgehäuse, Herstellung des MEMS-Sensorbandes, Multiaxiales ORW-Verfahren zur Herstellung des Gewebes, Lagenzuschnitt und TFP-Verfahren, Drapieren und Vorbereitung für Infiltrieren, RTM-Verfahren einschließlich Aushärtungsprozess, Produktfertigstellung einschließlich Montagelöcher und Kontaktierung des Sensorbandes. Abschließend werden der FVK-Deckel und das Aluminiumunterteil zu einem Gehäuse für eine Leistungselektronik montiert und mit weiterer Peripherie komplettiert.