Verbindungssubstrate

Betrachtet man die Bestandteile der Elektronik, so ist das Verbindungssubstrat nicht das komplexeste Bauteil verglichen beispielsweise mit einem Mikroprozessor, aber ohne dieses dürfte es kaum ein elektronisches Gerät geben. Beim Design eines Verbindungssubstrats gibt es Besonderheiten. Wird der Logikplan (Schaltplan, Stromlaufplan), der als fehlerfrei vorausgesetzt wird, konstruktiv-technologisch in Form eines Verbindungssubstrats umgesetzt, so kann nicht mit Sicherheit davon ausgegangen werden, dass die Schaltung dann auch einwandfrei funktioniert. Bei einfachen Anwendungen, niedrigen Frequenzen und leistungsarmen Schaltungen wird es problemlos sein. Sobald aber hohe Frequenzen, steile Impulsflanken, große Leistungen und große elektrische Ströme vorherrschen, gewinnen neben den geometrischen Designregeln wie Leiterbahnbreiten und -abstände und Verlegung von Leiterbahnen auf verschiedenen elektrischen Lagen eines Substrats andere Betrachtungen immer mehr an Bedeutung und werden z. T. zu entscheidenden Faktoren. Dazu gehören die Betrachtungen zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV), Kap. 6, die den störungsfreien Aufbau hinsichtlich elektromagnetischer Strahlung umfassen. Insbesondere geht es hier um Schirmungen, Lagenaufbauten der Verbindungssubstrate, Leitungsführungen und -längen, sowie Ankopplungen von Schaltungsteilen an Referenzpotenziale wie analoge und digitale Massen für analoge bzw. digitale Schaltungsteile.