Microstructural Interface Analysis and Multilayer Damage Mechanism in Laser-Sliced 4H-SiC Wafers

期刊论文
发表日期：

2026年4月7日

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Bixue Li,
Jianfei Zhang,
Qiu Chen,
Linlin Che,
Xing Zhang,
Haoyu Fan,
Yongping Yao,
Xiangang Xu,
Xiufang Chen,
Rongkun Wang

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